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CL21F225ZOFNNNG

CL21F225ZOFNNNG

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

Electro-Mechanics CL 系列 2.2μF 16V dc Y5V电介质 表面安装器件 多层陶瓷器 MLCC


得捷:
CAP CER 2.2UF 16V Y5V 0805


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 2.2μF 16V dc Y5V电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 16V Y5V -20% to 80% Pad SMD 0805 85°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 2.2uF 16V Y5V -20 to 80% SMD 0805 85°C Embossed Plastic T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 2.2uF; 16V; Y5V; -20÷+80%; SMD; 0805


Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 16V Y5V -20% to 80% Pad SMD 0805 85C T/R


儒卓力:
**KC 2,2uF 0805 -20+80% 16V Y5V **


CL21F225ZOFNNNG中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16 V

工作电压 16 V

电容 2.2 µF

容差 -20 %

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -30 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 Y5V/-30℃~+85℃

工作温度 -30℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21F225ZOFNNNG引脚图与封装图
暂无图片
在线购买CL21F225ZOFNNNG
型号 制造商 描述 购买
CL21F225ZOFNNNG Samsung 三星 Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号CL21F225ZOFNNNG
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21F225ZOFNNNG

品牌: Samsung 三星

封装: 0805(2012 2.2uF 16V -20%~80%

当前型号

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: CL21F225ZOFNNNE

品牌: 三星

封装: 0805 2.2µF 16V +80/ 20%

功能相似

CL21 系列 0805 2.2 uF 16 V -20 % +80 % Y5V SMD 多层陶瓷电容

CL21F225ZOFNNNG和CL21F225ZOFNNNE的区别

型号: CL21F225ZOFNNNF

品牌: 三星

封装: 0805 2.2µF 16V +80/ 20%

功能相似

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

CL21F225ZOFNNNG和CL21F225ZOFNNNF的区别

型号: ECJ-2YF1C225Z

品牌: 松下

封装: 0805 2.2µF 16V +80/ 20%

功能相似

Cap Ceramic 2.2uF 16V Y5V -20% to 80% SMD 0805 85C Embossed T/R

CL21F225ZOFNNNG和ECJ-2YF1C225Z的区别