CL21X226MQQNNNG
数据手册.pdfSamsung(三星)
被动器件
CL21X226MQQNNNG中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 6.3 V
电容 22 µF
容差 ±20 %
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 6.3 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
材质 X6S/-55℃~+105℃
工作温度 -55℃ ~ 105℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CL21X226MQQNNNG引脚图与封装图
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在线购买CL21X226MQQNNNG
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CL21X226MQQNNNG | Samsung 三星 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 搜索库存 |
替代型号CL21X226MQQNNNG
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CL21X226MQQNNNG 品牌： Samsung 三星 封装： 0805 22uF 6.3V ±20% | 当前型号 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 当前型号 |
| 型号： CL21X226MQQNNNF 品牌： 三星 封装： | 完全替代 | Cap Ceramic 22uF 6.3V X6S 20% Pad SMD 0805 105°C T/R | CL21X226MQQNNNG和CL21X226MQQNNNF的区别 |
| 型号： ECJ-2F60J226M 品牌： 松下 封装： | 类似代替 | CAP CER 22uF 6.3V X6S 0805 | CL21X226MQQNNNG和ECJ-2F60J226M的区别 |
| 型号： CL21X226MQQNNNE 品牌： 三星 封装： 0805 22µF ±20% 6.3V X6S | 功能相似 | 0805 22 uF 6.3 V ±20 % 容差 X6S 表面贴装 多层陶瓷电容 | CL21X226MQQNNNG和CL21X226MQQNNNE的区别 |