C2012C0G1H103J/10
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012C0G1H103J/10中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 0.01 µF
容差 ±5 %
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape, Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012C0G1H103J/10引脚图与封装图 
C2012C0G1H103J/10引脚图
C2012C0G1H103J/10封装图
C2012C0G1H103J/10封装焊盘图
在线购买C2012C0G1H103J/10
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012C0G1H103J/10 | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.01uF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125℃ | 搜索库存 |
替代型号C2012C0G1H103J/10
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012C0G1H103J/10 品牌： TDK 东电化 封装： 0805 10nF 50V ±5% | 当前型号 | Cap Ceramic 0.01uF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125℃ | 当前型号 |
| 型号： C2012C0G1H103J060AA 品牌： 东电化 封装： 2012 10nF 50V 5per | 完全替代 | TDK C2012C0G1H103J060AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 µF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制] 新 | C2012C0G1H103J/10和C2012C0G1H103J060AA的区别 |
| 型号： C2012C0G1E103J060AA 品牌： 东电化 封装： 2012 10nF 25V 5per | 功能相似 | TDK C2012C0G1E103J060AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 µF, ± 5%, C0G / NP0, 25 V, 0805 [2012 公制] | C2012C0G1H103J/10和C2012C0G1E103J060AA的区别 |
| 型号： C2012C0G1H103K060AA 品牌： 东电化 封装： 2012 10nF 50V 10per | 功能相似 | C 系列 0805 50 V 0.01 uF C0G ±10% 容差 表面贴装 多层陶瓷电容 | C2012C0G1H103J/10和C2012C0G1H103K060AA的区别 |