C3216C0G1H223J/10
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C3216C0G1H223J/10中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 0.022 µF
容差 ±5 %
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.20 mm
宽度 1.60 mm
高度 1.15 mm
封装公制 3216
封装 1206
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape, Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C3216C0G1H223J/10引脚图与封装图 
C3216C0G1H223J/10引脚图
C3216C0G1H223J/10封装图
C3216C0G1H223J/10封装焊盘图
在线购买C3216C0G1H223J/10
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C3216C0G1H223J/10 | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.022uF 50V C0G 5% Pad SMD 1206 125℃ | 搜索库存 |
替代型号C3216C0G1H223J/10
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C3216C0G1H223J/10 品牌： TDK 东电化 封装： 1206 22nF 50V ±5% | 当前型号 | Cap Ceramic 0.022uF 50V C0G 5% Pad SMD 1206 125℃ | 当前型号 |
| 型号： C3216C0G1H223J060AA 品牌： 东电化 封装： 3216 22nF 50V 5per | 完全替代 | TDK C 型 1206 系列TDK 推出 1206 系列陶瓷多层电容器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构，适用于各种商用级应用，包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名，可允许非常符合理论值的电路设计。**特点和优势：** 高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 一般电子设备 移动通信设备 电源电路 办公自动化设备 TV LED 显示器 服务器 PC 笔记本 ### 1206 系列组件是商用级，用于一般应用，包括：### 1206 系列C0G NP0 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。 | C3216C0G1H223J/10和C3216C0G1H223J060AA的区别 |
| 型号： C3216C0G1E223J 品牌： 东电化 封装： 3216 22nF ±5% 25V C0G/NP0 | 功能相似 | CAP CER 0.022uF 25V C0G 1206 | C3216C0G1H223J/10和C3216C0G1E223J的区别 |
| 型号： C3216C0G1H223K060AA 品牌： 东电化 封装： 3216 22nF 10per 50V | 功能相似 | 1206 22nF ±10% 50V C0G | C3216C0G1H223J/10和C3216C0G1H223K060AA的区别 |