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CL31C102FBCNNNL

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数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 1206 MLCC seriesHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner Product code C is suitable. For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

1206 MLCC 系列

高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片

宽范围

宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V

高度可靠的性能

高耐端接金属

应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机；

调谐器（产品代码 C 适合）。

对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车器件应，应遵守特殊规格


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 1nF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


得捷:
CAP CER 1000PF 50V NP0 1206


艾睿:
Cap Ceramic 0.001uF 50V C0G 1% Pad SMD 1206 125°C T/R


儒卓力:
**KC 1,0nF 1206 1% 50V NP0 **


CL31C102FBCNNNL中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 1 nF

容差 ±1 %

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.85 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

军工级 Yes

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL31C102FBCNNNL引脚图与封装图
CL31C102FBCNNNL引脚图

CL31C102FBCNNNL引脚图

CL31C102FBCNNNL封装图

CL31C102FBCNNNL封装图

CL31C102FBCNNNL封装焊盘图

CL31C102FBCNNNL封装焊盘图

在线购买CL31C102FBCNNNL
型号 制造商 描述 购买
CL31C102FBCNNNL Samsung 三星 Samsung 1206 MLCC series Highly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner Product code C is suitable. For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列 C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。 搜索库存
替代型号CL31C102FBCNNNL
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： CL31C102FBCNNNL

品牌： Samsung 三星

封装： 1206 1nF 50V

当前型号

Samsung 1206 MLCC seriesHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner Product code C is suitable. For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

当前型号

型号： CL31C102FBCNNNC

品牌： 三星

封装： 1206 1nF 50V

类似代替

Cap Ceramic 0.001uF 50V C0G 1% Pad SMD 1206 125℃ T/R

CL31C102FBCNNNL和CL31C102FBCNNNC的区别

型号： CL31C102JBCNNND

品牌： 三星

封装： 1206 1nF 50V ±5%

类似代替

Samsung 1206 MLCC seriesHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner Product code C is suitable. For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

CL31C102FBCNNNL和CL31C102JBCNNND的区别