CGA2B3X8R1E223K050BD
数据手册.pdfTDK(东电化)
电子元器件分类
CGA2B3X8R1E223K050BD中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25 V
电容 22 nF
容差 ±10 %
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1005
封装 0402
外形尺寸
长度 1 mm
宽度 0.5 mm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
厚度 0.5 mm
物理参数
材质 X8R/-55℃~+150℃
工作温度 -55℃ ~ 150℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 10000
制造应用 汽车级, Automotive Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA2B3X8R1E223K050BD引脚图与封装图 
CGA2B3X8R1E223K050BD引脚图
在线购买CGA2B3X8R1E223K050BD
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CGA2B3X8R1E223K050BD | TDK 东电化 | 0402 22nF ±10% 25V X8R | 搜索库存 |