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CL21B225KAFNNNG

CL21B225KAFNNNG

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

2.2UF 10% 25V 10% 0805 多层陶瓷电容

0805 X7R/Y5V MLCC series reels

### 0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。


得捷:
CAP CER 2.2UF 25V X7R 0805


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 2.2μF 25V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 25V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C T/R


TME:
Capacitor: ceramic; 2.2uF; 25V; X7R; ±10%; SMD; 0805


儒卓力:
**KC 2,2uF 0805 10% 25V X7R **


CL21B225KAFNNNG中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25 V

工作电压 25 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 2.2 µF

容差 ±10 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21B225KAFNNNG引脚图与封装图
CL21B225KAFNNNG引脚图

CL21B225KAFNNNG引脚图

CL21B225KAFNNNG封装图

CL21B225KAFNNNG封装图

CL21B225KAFNNNG封装焊盘图

CL21B225KAFNNNG封装焊盘图

在线购买CL21B225KAFNNNG
型号 制造商 描述 购买
CL21B225KAFNNNG Samsung 三星 2.2UF 10% 25V 10% 0805 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号CL21B225KAFNNNG
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21B225KAFNNNG

品牌: Samsung 三星

封装: 0805(2012 2.2uF 25V ±10%

当前型号

2.2UF 10% 25V 10% 0805 多层陶瓷电容

当前型号

型号: CL21B225KAFNFNE

品牌: 三星

封装: 0805(2012 2.2uF 25V ±10%

完全替代

0805 2.2 uF 25 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

CL21B225KAFNNNG和CL21B225KAFNFNE的区别

型号: CL21B225KAFNNWE

品牌: 三星

封装: 0805(2012 2.2uF 25V ±10%

完全替代

CL21 系列 0805 2.2 uF 25 V ±10% X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

CL21B225KAFNNNG和CL21B225KAFNNWE的区别

型号: CL21B225KAFNNNE

品牌: 三星

封装: 0805 2.2uF 25V 10per

功能相似

0805 25v x7r 2.2uf 10% 陶瓷电容

CL21B225KAFNNNG和CL21B225KAFNNNE的区别