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CL31F105ZBFNNNF

CL31F105ZBFNNNF

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 1206 MLCC series reels### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

1 µF -20%,+80% 50V 陶瓷器 Y5V(F) 1206(3216 公制)


得捷:
CAP CER 1UF 50V Y5V 1206


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 1μF 50V dc Y5V电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 CL31F105ZBFNNNF


艾睿:
Cap Ceramic 1uF 50V Y5V -20% to 80% Pad SMD 1206 85°C T/R


儒卓力:
**KC 1,0µF 1206 -20+80% 50V Y5V **


CL31F105ZBFNNNF中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 1 µF

容差 -20 %

电介质特性 Y5V

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -30 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 1.25 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

材质 Y5V/-30℃~+85℃

工作温度 -30℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL31F105ZBFNNNF引脚图与封装图
CL31F105ZBFNNNF引脚图

CL31F105ZBFNNNF引脚图

CL31F105ZBFNNNF封装图

CL31F105ZBFNNNF封装图

CL31F105ZBFNNNF封装焊盘图

CL31F105ZBFNNNF封装焊盘图

在线购买CL31F105ZBFNNNF
型号 制造商 描述 购买
CL31F105ZBFNNNF Samsung 三星 Samsung 1206 MLCC series reels ### 1206 系列 C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。 搜索库存
替代型号CL31F105ZBFNNNF
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL31F105ZBFNNNF

品牌: Samsung 三星

封装: 1206 1µF 50V +80/ 20%

当前型号

Samsung 1206 MLCC series reels### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

当前型号

型号: CL31F105ZBFNNNE

品牌: 三星

封装: 1206 1µF 50V +80/ 20%

完全替代

Samsung 1206 MLCC series reels### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

CL31F105ZBFNNNF和CL31F105ZBFNNNE的区别

型号: ECJ-3FF1H105Z

品牌: 松下

封装: 1206 1µF 50V +80/ 20%

功能相似

CAP CER 1uF 50V Y5V 1206

CL31F105ZBFNNNF和ECJ-3FF1H105Z的区别

型号: ECJ-3YF1E105Z

品牌: 松下

封装: 1206 1µF 25V +80/ 20%

功能相似

CAP CER 1uF 25V Y5V 1206

CL31F105ZBFNNNF和ECJ-3YF1E105Z的区别