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数据手册.pdfSamsung(三星)
被动器件
Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷
高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片
宽范围
宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V
高度可靠的性能
高耐端接金属
应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机；
调谐器（产品代码 C 适合）。
对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格
得捷:
CAP CER 0.33UF 16V X7R 0603
欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 330nF 16V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC
艾睿:
Cap Ceramic 0.33uF 16V X7R 10% Pad SMD 0603 125°C T/R
安富利:
Cap Ceramic 0.33uF 16V X7R 10% SMD 0603 125°C Paper T/R
儒卓力:
**KC 330nF 0603 10% 16V X7R **
