CL21B474KBFNNNF
数据手册.pdfSamsung(三星)
电子元器件分类
CL21B474KBFNNNF中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 0.47 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 10000
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CL21B474KBFNNNF引脚图与封装图
暂无图片
在线购买CL21B474KBFNNNF
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CL21B474KBFNNNF | Samsung 三星 | 0805 470nF ±10% 50V X7R | 搜索库存 |
替代型号CL21B474KBFNNNF
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CL21B474KBFNNNF 品牌： Samsung 三星 封装： 0805 470nF ±10% 50V X7R | 当前型号 | 0805 470nF ±10% 50V X7R | 当前型号 |
| 型号： CL21B474KBFNNNE 品牌： 三星 封装： 0805 470nF 50V 10per | 完全替代 | CL21 系列 0805 0.47 uF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容 | CL21B474KBFNNNF和CL21B474KBFNNNE的区别 |
| 型号： GRM21BR71H474KA88L 品牌： 村田 封装： 0805 470nF 50V ±10% | 类似代替 | MURATA GRM21BR71H474KA88L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | CL21B474KBFNNNF和GRM21BR71H474KA88L的区别 |
| 型号： UMK212B7474KG-T 品牌： 太诱 封装： 0805 470nF 50V ±10% | 类似代替 | TAIYO YUDEN UMK212B7474KG-T 多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | CL21B474KBFNNNF和UMK212B7474KG-T的区别 |