C2012C0G1V273J060AC
数据手册.pdfTDK(东电化)
电子元器件分类
C2012C0G1V273J060AC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 35.0 V
电容 27.0 nF
容差 ±5 %
额定电压 35 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 600 µm
物理参数
材质 C0G/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
最小包装 4000
制造应用 Commercial Grade, 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012C0G1V273J060AC引脚图与封装图 
C2012C0G1V273J060AC引脚图
在线购买C2012C0G1V273J060AC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012C0G1V273J060AC | TDK 东电化 | 0805 27nF ±5% 35V C0G | 搜索库存 |