CL21B154KBFNNNG
数据手册.pdfSamsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
0805 X7R/Y5V MLCC series reels
### 0805 系列
镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
得捷:
CAP CER 0.15UF 50V X7R 0805
欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 150nF 50V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC
艾睿:
Cap Ceramic 0.15uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C T/R
富昌:
CL21系列 0805 150 nF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容
TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 150nF; 50V; X7R; ±10%; SMD; 0805
儒卓力:
**KC 150nF 0805 10% 50V X7R **