C3E-14.7456-12-3030-X

Aker Technology 被动器件

C3E 微处理器晶体装置AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型，封装在陶瓷中，带接缝密封金属盖。这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。 ### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳

C3E 微处理器晶体装置

AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型，封装在陶瓷中，带接缝密封金属盖。这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。

### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳

欧时:
AKER 14.7456MHz 晶振, 4引脚表面贴装表面安装器件, 最高工作温度 +85 °C

e络盟:
晶体, 14.7456 MHz, SMD, 3.4mm x 2.7mm, 30 ppm, 12 pF, 30 ppm, C3E系列

Allied Electronics:
Crystal SMD 14.7456MHz 2.5x3.2mm

Newark:
# AKER C3E-14.7456-12-3030-X CRYSTAL, SMD CER 14.745MHZ

C3E-14.7456-12-3030-X中文资料参数规格

技术参数

频率 14.7456 MHz

频率稳定度 ±30 ppm

频率容差 ±30 ppm

负载电容 12 pF

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 4

封装 SMD

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 0.75 mm

封装 SMD

物理参数

工作温度 40℃ ~ 85℃

其他

包装方式 Cut Tape CT

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

REACH SVHC版本 2015/06/15

C3E-14.7456-12-3030-X引脚图与封装图

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C3E-14.7456-12-3030-X	Aker Technology	C3E 微处理器晶体装置 AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型，封装在陶瓷中，带接缝密封金属盖。这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。 ### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳	搜索库存