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CY7C1312CV18-250BZC

CY7C1312CV18-250BZC

数据手册.pdf

18 - Mbit的QDR - II⑩ SRAM 2字突发架构 18-Mbit QDR-II⑩ SRAM 2-Word Burst Architecture

SRAM - 同步,QDR II 存储器 IC 18Mb(1M x 18) 并联 250 MHz 165-FBGA(13x15)


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CY7C1312CV18-250BZC


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IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA


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静态随机存取存储器 1Mx18 1.8V DDR II 静态随机存取存储器


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SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-bit 1M x 18 0.45ns 165-Pin FBGA Tray


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SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 1M x 18 0.45ns 165-Pin FBGA Tray


CY7C1312CV18-250BZC中文资料参数规格
技术参数

位数 18

存取时间 0.45 ns

存取时间Max 0.45 ns

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压 1.7V ~ 1.9V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 165

封装 FBGA-165

外形尺寸

封装 FBGA-165

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃ TA

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

CY7C1312CV18-250BZC引脚图与封装图
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在线购买CY7C1312CV18-250BZC
型号 制造商 描述 购买
CY7C1312CV18-250BZC Cypress Semiconductor 赛普拉斯 18 - Mbit的QDR - II⑩ SRAM 2字突发架构 18-Mbit QDR-II⑩ SRAM 2-Word Burst Architecture 搜索库存
替代型号CY7C1312CV18-250BZC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CY7C1312CV18-250BZC

品牌: Cypress Semiconductor 赛普拉斯

封装: FBGA

当前型号

18 - Mbit的QDR - II⑩ SRAM 2字突发架构 18-Mbit QDR-II⑩ SRAM 2-Word Burst Architecture

当前型号

型号: CY7C1312CV18-250BZXC

品牌: 赛普拉斯

封装: FBGA

完全替代

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CY7C1312CV18-250BZC和CY7C1312CV18-250BZXC的区别

型号: CY7C1312CV18-250BZI

品牌: 赛普拉斯

封装: FBGA

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