CY7C1320KV18-300BZXC中文资料参数规格
技术参数
存取时间 0.45 ns
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V
电源电压Max 1.9 V
电源电压Min 1.7 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 165
封装 FBGA-165
外形尺寸
封装 FBGA-165
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CY7C1320KV18-300BZXC引脚图与封装图
CY7C1320KV18-300BZXC引脚图
CY7C1320KV18-300BZXC封装图
CY7C1320KV18-300BZXC封装焊盘图
在线购买CY7C1320KV18-300BZXC
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CY7C1320KV18-300BZXC | Cypress Semiconductor 赛普拉斯 | 18兆位的DDR II SRAM双字突发架构 18-Mbit DDR II SRAM Two-Word Burst Architecture | 搜索库存 |
替代型号CY7C1320KV18-300BZXC
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CY7C1320KV18-300BZXC 品牌: Cypress Semiconductor 赛普拉斯 封装: FBGA | 当前型号 | 18兆位的DDR II SRAM双字突发架构 18-Mbit DDR II SRAM Two-Word Burst Architecture | 当前型号 | |
型号: CY7C1320KV18-333BZXC 品牌: 赛普拉斯 封装: FBGA | 完全替代 | 18兆位的DDR II SRAM双字突发架构 18-Mbit DDR II SRAM Two-Word Burst Architecture | CY7C1320KV18-300BZXC和CY7C1320KV18-333BZXC的区别 |