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CY7C1370DV25-200BZI

Cypress Semiconductor 赛普拉斯 主动器件
CY7C1370DV25-200BZI中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 2.5 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 165

封装 FBGA

外形尺寸

高度 0.89 mm

封装 FBGA

其他

产品生命周期 Unknown

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CY7C1370DV25-200BZI引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
CY7C1370DV25-200BZI Cypress Semiconductor 赛普拉斯 18兆位( 512K ×36 / 1M ×18 )流水线式SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture 搜索库存
替代型号CY7C1370DV25-200BZI
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CY7C1370DV25-200BZI

品牌: Cypress Semiconductor 赛普拉斯

封装: FBGA

当前型号

18兆位( 512K ×36 / 1M ×18 )流水线式SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture

当前型号

型号: CY7C1370DV25-167BZC

品牌: 赛普拉斯

封装: FBGA

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CY7C1370DV25-200BZI和CY7C1370DV25-167BZC的区别

型号: CY7C1370DV25-167BZI

品牌: 赛普拉斯

封装: FBGA

功能相似

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CY7C1370DV25-200BZI和CY7C1370DV25-167BZI的区别

型号: CY7C1370CV25-167BZC

品牌: 赛普拉斯

封装: BGA

功能相似

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