存取时间 3.2 ns
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 2.375V ~ 2.625V
安装方式 Surface Mount
引脚数 165
封装 FBGA-165
高度 0.89 mm
封装 FBGA-165
工作温度 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CY7C1460AV25-200BZC | Cypress Semiconductor 赛普拉斯 | 36兆位( 1M ×36 / 2M ×18 / 512K X 72 )流水线SRAM与NOBL ™架构 36-Mbit 1M x 36/2M x 18/512K x 72 Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CY7C1460AV25-200BZC 品牌: Cypress Semiconductor 赛普拉斯 封装: FBGA | 当前型号 | 36兆位( 1M ×36 / 2M ×18 / 512K X 72 )流水线SRAM与NOBL ™架构 36-Mbit 1M x 36/2M x 18/512K x 72 Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture | 当前型号 | |
型号: CY7C1460AV25-200BZXC 品牌: 赛普拉斯 封装: FBGA | 完全替代 | 36兆位( 1M ×36 / 2M ×18 / 512K X 72 )流水线SRAM与NOBL ™架构 36-Mbit 1M x 36/2M x 18/512K x 72 Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture | CY7C1460AV25-200BZC和CY7C1460AV25-200BZXC的区别 | |
型号: CY7C1460AV25-167BZXI 品牌: 赛普拉斯 封装: FBGA-165 | 类似代替 | 36兆位( 1M ×36 / 2M ×18 / 512K X 72 )流水线SRAM与NOBL ™架构 36-Mbit 1M x 36/2M x 18/512K x 72 Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture | CY7C1460AV25-200BZC和CY7C1460AV25-167BZXI的区别 | |
型号: CY7C1460AV25-200BZXI 品牌: 赛普拉斯 封装: FBGA | 类似代替 | 36兆位( 1M ×36 / 2M ×18 / 512K X 72 )流水线SRAM与NOBL ™架构 36-Mbit 1M x 36/2M x 18/512K x 72 Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture | CY7C1460AV25-200BZC和CY7C1460AV25-200BZXI的区别 |