CGA2B2C0G1H2R2C
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TDK
东电化
被动器件
CGA2B2C0G1H2R2C中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 2.2 pF
电介质特性 C0G/NP0
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1005
封装 0402
外形尺寸
长度 1 mm
宽度 0.5 mm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA2B2C0G1H2R2C引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CGA2B2C0G1H2R2C | TDK 东电化 | Cap Ceramic 2.2pF 50V C0G 0.25pF SMD 0402 125C Paper T/R | 搜索库存 |