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CBT16212DGG,118

CBT16212DGG,118

数据手册.pdf
NXP 恩智浦 电子元器件分类
CBT16212DGG,118中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 600 mW

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

耗散功率Max 600 mW

电源电压 4V ~ 5.5V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 56

封装 TFSOP-56

外形尺寸

高度 1.05 mm

封装 TFSOP-56

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CBT16212DGG,118引脚图与封装图
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在线购买CBT16212DGG,118
型号 制造商 描述 购买
CBT16212DGG,118 NXP 恩智浦 Bus Exchange Switch 1Element 12CH 56Pin TSSOP T/R 搜索库存
替代型号CBT16212DGG,118
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CBT16212DGG,118

品牌: NXP 恩智浦

封装: 56-TFSOP

当前型号

Bus Exchange Switch 1Element 12CH 56Pin TSSOP T/R

当前型号

型号: CBT16212DGG,112

品牌: 恩智浦

封装: 56-TFSOP

完全替代

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CBT16212DGG,118和CBT16212DGG,112的区别

型号: CBT16212DGG

品牌: 恩智浦

封装: TSSOP56 5V 56Pin

完全替代

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CBT16212DGG,118和CBT16212DGG的区别

型号: 74CBT16212ADGGRG4

品牌: 德州仪器

封装: 56-TFSOP 24Bit 4V to 5.5V 56Pin

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