封装 DIP
封装 DIP
产品生命周期 Unknown
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
CY27H010-55WC | Cypress Semiconductor 赛普拉斯 | UVPROM, 128KX8, 55ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, WINDOWED, HERMETIC SEALED, CERDIP-32 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: CY27H010-55WC 品牌: Cypress Semiconductor 赛普拉斯 封装: | 当前型号 | UVPROM, 128KX8, 55ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, WINDOWED, HERMETIC SEALED, CERDIP-32 | 当前型号 | |
型号: AM27C010-55DC 品牌: 飞索半导体 封装: | 功能相似 | UVPROM, 128KX8, 55ns, CMOS, CDIP32, CERAMIC, DIP-32 | CY27H010-55WC和AM27C010-55DC的区别 | |
型号: AM27C010-55DCB 品牌: 飞索半导体 封装: | 功能相似 | UVPROM, 128KX8, 55ns, CMOS, CDIP32, CERAMIC, DIP-32 | CY27H010-55WC和AM27C010-55DCB的区别 | |
型号: AM27C010-55DI 品牌: 飞索半导体 封装: | 功能相似 | UVPROM, 128KX8, 55ns, CMOS, CDIP32, CERAMIC, DIP-32 | CY27H010-55WC和AM27C010-55DI的区别 |