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CGA2B2X8R1H221K

CGA2B2X8R1H221K

数据手册.pdf
TDK 东电化 被动器件
CGA2B2X8R1H221K中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 220 pF

容差 ±10 %

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGA2B2X8R1H221K引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
CGA2B2X8R1H221K TDK 东电化 Cap Ceramic 220pF 50V X8R 10% SMD 0402 150C Paper T/R 搜索库存
替代型号CGA2B2X8R1H221K
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGA2B2X8R1H221K

品牌: TDK 东电化

封装: 0402 220pF 50V ±10%

当前型号

Cap Ceramic 220pF 50V X8R 10% SMD 0402 150C Paper T/R

当前型号

型号: CGA2B2X8R1H221K050BA

品牌: 东电化

封装: 0402 220pF 50V 10per

功能相似

TDK  CGA2B2X8R1H221K050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 220 pF, ± 10%, X8R, 50 V, 0402 [1005 公制]

CGA2B2X8R1H221K和CGA2B2X8R1H221K050BA的区别