C1608CH1H101J
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TDK
东电化
被动器件
C1608CH1H101J中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 100 PF
容差 ±5 %
电介质特性 CH
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -25 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608CH1H101J引脚图与封装图
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在线购买C1608CH1H101J
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608CH1H101J | TDK 东电化 | Cap Ceramic 100pF 50V CH 5% SMD 0603 85C T/R | 搜索库存 |
替代型号C1608CH1H101J
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608CH1H101J 品牌： TDK 东电化 封装： 1608 100pF ±5% 50V CH | 当前型号 | Cap Ceramic 100pF 50V CH 5% SMD 0603 85C T/R | 当前型号 |
| 型号： GRM1882C1H101JA01D 品牌： 村田 封装： 0603 100pF 50V ±5% | 功能相似 | 我？ 180 ， 330毫米纸带包装 Ï180, 330mm Paper taping | C1608CH1H101J和GRM1882C1H101JA01D的区别 |