C3216CH1H223J
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TDK
东电化
被动器件
C3216CH1H223J中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 0.022 µF
容差 ±5 %
电介质特性 CH
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -25 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.20 mm
宽度 1.60 mm
高度 1.15 mm
封装公制 3216
封装 1206
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C3216CH1H223J引脚图与封装图
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在线购买C3216CH1H223J
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C3216CH1H223J | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.022uF 50V CH 0.25pF Pad SMD 1206 85°C | 搜索库存 |