CR0402-J/-4R3GLF

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film 0402 4.3Ω 5% 0.063W1/16W -200ppm/℃ to 500ppm/℃ Pad SMD T/R

4.3 ±5% 0.063W，1/16W 芯片 0402（1005 公制） - 厚膜

得捷:
RES SMD 4.3 OHM 5% 1/16W 0402

艾睿:
Res Thick Film 0402 4.3 Ohm 5% 0.063W1/16W -200ppm/°C to 500ppm/°C Pad SMD T/R

安富利:
Res Thick Film 0402 4.3 Ohm 5% 1/16W -200 to 500ppm/°C Molded SMD Paper T/R

Verical:
Res Thick Film 0402 4.3 Ohm 5% 0.063W1/16W -200ppm/C to 500ppm/C Molded SMD T/R

MASTER:
Res Thick Film 0402 4.3 Ohm 5% 0.063W1/16W -200ppm/°C to 500ppm/°C Pad SMD T/R

Electro Sonic:
Res Thick Film 0402 4.3 Ohm 5% 0.063W1/16W -200ppm/°C to 500ppm/°C Pad SMD T/R

CR0402-J/-4R3GLF中文资料参数规格

技术参数

额定功率 0.063 W

产品系列 CR

电阻 4.3 Ω

阻值偏差 ±5 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 508 µm

宽度 1.02 mm

高度 0.35 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 356 µm

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 -200ppm/℃ ~ 500ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CR0402-J/-4R3GLF引脚图与封装图

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CR0402-J/-4R3GLF	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film 0402 4.3Ω 5% 0.063W1/16W -200ppm/℃ to 500ppm/℃ Pad SMD T/R	搜索库存