C1608X7R1E474K
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TDK
东电化
被动器件
C1608X7R1E474K中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25.0 V
电容 0.47 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.60 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608X7R1E474K引脚图与封装图
暂无图片
在线购买C1608X7R1E474K
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608X7R1E474K | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.47uF 25V X7R 10% SMD 0603 125℃ T/R | 搜索库存 |
替代型号C1608X7R1E474K
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608X7R1E474K 品牌： TDK 东电化 封装： 1608 470nF 25V ±10% | 当前型号 | Cap Ceramic 0.47uF 25V X7R 10% SMD 0603 125℃ T/R | 当前型号 |
| 型号： GRM188R71E474KA12D 品牌： 村田 封装： 470nF 25V ±10% | 完全替代 | MURATA GRM188R71E474KA12D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制] | C1608X7R1E474K和GRM188R71E474KA12D的区别 |
| 型号： GCM188R71E474KA64D 品牌： 村田 封装： 0603 470nF 25V ±10% | 功能相似 | MURATA GCM188R71E474KA64D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GCM系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制] | C1608X7R1E474K和GCM188R71E474KA64D的区别 |