
额定电压DC 630 V
电容 220000 PF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 2220
长度 5.70 mm
宽度 5.00 mm
高度 2.3 mm
封装 2220
工作温度 -55℃ ~ 125℃
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C5750X7R2J224K | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.22uF 630V X7R 10% Pad SMD 2220 125℃ T/R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C5750X7R2J224K 品牌: TDK 东电化 封装: 2220 220nF 630V ±10% | 当前型号 | Cap Ceramic 0.22uF 630V X7R 10% Pad SMD 2220 125℃ T/R | 当前型号 | |
型号: GRM55DR72J224KW01L 品牌: 村田 封装: 2220 220nF 630V 10per | 功能相似 | MURATA GRM55DR72J224KW01L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 2220 [5650 公制] | C5750X7R2J224K和GRM55DR72J224KW01L的区别 | |
型号: 2220Y6300224KXT 品牌: Syfer Technology 封装: 2220 | 功能相似 | Cap,MultiLayer,Ceramic,2220,630V,220nF,10%,X7R,Flexicap 100% Sn | C5750X7R2J224K和2220Y6300224KXT的区别 | |
型号: 2220J6300224KXT 品牌: Syfer Technology 封装: | 功能相似 | Cap 0.22uF 630VDC X7R 10% SMD 2220 T/R | C5750X7R2J224K和2220J6300224KXT的区别 |