C3216X5R1E475K
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TDK
东电化
被动器件
C3216X5R1E475K中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25.0 V
电容 4700000 PF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.20 mm
宽度 1.60 mm
高度 1.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8532240020
C3216X5R1E475K引脚图与封装图
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在线购买C3216X5R1E475K
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C3216X5R1E475K | TDK 东电化 | Cap Ceramic 4.7uF 25V X5R 10% Pad SMD 1206 85℃ T/R | 搜索库存 |
替代型号C3216X5R1E475K
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C3216X5R1E475K 品牌： TDK 东电化 封装： 3216 4.7µF 25V ±10% | 当前型号 | Cap Ceramic 4.7uF 25V X5R 10% Pad SMD 1206 85℃ T/R | 当前型号 |
| 型号： C1206C475K3PAC7800 品牌： 基美 封装： 1206 4.7uF 10per 25V X5R | 类似代替 | Cap Ceramic 4.7uF 25V X5R 10% SMD 1206 85℃ T/R | C3216X5R1E475K和C1206C475K3PAC7800的区别 |
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