CL21C5R6DBANNNC
数据手册.pdfSamsung(三星)
被动器件
CL21C5R6DBANNNC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 5.6 PF
容差 ±0.5 pF
电介质特性 C0G/NP0
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.65 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 0.65 mm
物理参数
材质 C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CL21C5R6DBANNNC引脚图与封装图 
CL21C5R6DBANNNC引脚图
CL21C5R6DBANNNC封装图
CL21C5R6DBANNNC封装焊盘图
在线购买CL21C5R6DBANNNC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CL21C5R6DBANNNC | Samsung 三星 | 0805 5.6 pF 50 V C0G +-0.5 pF 容差 SMD 陶瓷电容 | 搜索库存 |
替代型号CL21C5R6DBANNNC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CL21C5R6DBANNNC 品牌： Samsung 三星 封装： 0805 5.6pF 50V ±0.5pF | 当前型号 | 0805 5.6 pF 50 V C0G +-0.5 pF 容差 SMD 陶瓷电容 | 当前型号 |
| 型号： CL21C5R6CBANNNC 品牌： 三星 封装： 0805 5.6pF 50V ±0.25pF | 类似代替 | Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | CL21C5R6DBANNNC和CL21C5R6CBANNNC的区别 |
| 型号： C0805C569J5GACTU 品牌： 基美 封装： 0805 5.6pF 5per 50V | 功能相似 | Cap Ceramic 5.6pF 50V C0G 5% SMD 0805 125℃ T/R | CL21C5R6DBANNNC和C0805C569J5GACTU的区别 |
| 型号： 500R15N5R6DV4T 品牌： 约翰逊 封装： 5.6pF 0.5pF 50V | 功能相似 | 0805 5.6pF ±0.5pF 50V NPO | CL21C5R6DBANNNC和500R15N5R6DV4T的区别 |