额定电压DC 50.0 V
电容 0.0018 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
精度 ±10 %
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.65 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 0.65 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99
CL21B182KBANNNC引脚图
CL21B182KBANNNC封装图
CL21B182KBANNNC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CL21B182KBANNNC | Samsung 三星 | 0.0018uF 10% 50 V 0805 多层陶瓷电容 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CL21B182KBANNNC 品牌: Samsung 三星 封装: 0805 1.8nF 50V ±10% | 当前型号 | 0.0018uF 10% 50 V 0805 多层陶瓷电容 | 当前型号 | |
型号: 08055F182KAZ2A 品牌: 艾维克斯 封装: 0805 1.8nF 50V 10per | 功能相似 | AVX 08055F182KAZ2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FLEXITERM®, 1800 pF, ± 10%, X8R, 50 V, 0805 [2012 公制] | CL21B182KBANNNC和08055F182KAZ2A的区别 | |
型号: ECJ-2VB1H182K 品牌: 松下 封装: 0805 1.8nF 50V ±10% | 功能相似 | CAP CER 1800pF 50V 10% X7R 0805 | CL21B182KBANNNC和ECJ-2VB1H182K的区别 |