CL21B331KBANNND
数据手册.pdfSamsung(三星)
被动器件
CL21B331KBANNND中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 330 pF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.65 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 10000
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CL21B331KBANNND引脚图与封装图 
CL21B331KBANNND引脚图
CL21B331KBANNND封装图
CL21B331KBANNND封装焊盘图
在线购买CL21B331KBANNND
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CL21B331KBANNND | Samsung 三星 | 0805 330pF ±10% 50V X7R | 搜索库存 |
替代型号CL21B331KBANNND
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CL21B331KBANNND 品牌： Samsung 三星 封装： 0805 330pF 50V ±10% | 当前型号 | 0805 330pF ±10% 50V X7R | 当前型号 |
| 型号： CL21B331KBANNNC 品牌： 三星 封装： 0805 330pF 50V 10per | 完全替代 | Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | CL21B331KBANNND和CL21B331KBANNNC的区别 |
| 型号： 08055C331K4Z2A 品牌： 艾维克斯 封装： 0805 330pF 50V ±10% | 类似代替 | Cap Ceramic 330pF 50V X7R 10% SMD 0805 FlexiTerm 125℃ Paper T/R | CL21B331KBANNND和08055C331K4Z2A的区别 |
| 型号： 08055C331K4T2A 品牌： 艾维克斯 封装： 0805 330pF 50V ±10% | 类似代替 | 0805 330pF ±10% 50V X7R | CL21B331KBANNND和08055C331K4T2A的区别 |