CL10B223KB8NNND
数据手册.pdfSamsung(三星)
被动器件
CL10B223KB8NNND中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 22 nF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
精度 ±10 %
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 10000
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
CL10B223KB8NNND引脚图与封装图 
CL10B223KB8NNND引脚图
CL10B223KB8NNND封装图
CL10B223KB8NNND封装焊盘图
在线购买CL10B223KB8NNND
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CL10B223KB8NNND | Samsung 三星 | CL 系列 0603 22 nF 50 V ±10% 容差 X7R 多层陶瓷电容 | 搜索库存 |
替代型号CL10B223KB8NNND
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CL10B223KB8NNND 品牌： Samsung 三星 封装： 0603 22nF 50V ±10% | 当前型号 | CL 系列 0603 22 nF 50 V ±10% 容差 X7R 多层陶瓷电容 | 当前型号 |
| 型号： CL10B223KB8NNNC 品牌： 三星 封装： 0603 22nF 50V 10per | 完全替代 | Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603 | CL10B223KB8NNND和CL10B223KB8NNNC的区别 |
| 型号： 06035C223K4Z2A 品牌： 艾维克斯 封装： 0603 22nF 50V 10per | 类似代替 | 0603 22 nF 50 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 | CL10B223KB8NNND和06035C223K4Z2A的区别 |
| 型号： 06035C223KAT2A 品牌： 艾维克斯 封装： 0603 22nF 50V 10per | 功能相似 | AVX 06035C223KAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制] | CL10B223KB8NNND和06035C223KAT2A的区别 |