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CL21F104ZBCNNND

CL21F104ZBCNNND

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

Electro-Mechanics CL 系列 100nF 50V dc Y5V电介质 表面安装器件 多层陶瓷器 MLCC


得捷:
CAP CER 0.1UF 50V Y5V 0805


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 100nF 50V dc Y5V电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
With alternating layers of ceramic acting as the dielectric and electrodes, this CL21F104ZBCNNND multilayer ceramic capacitor from Samsung Electro-Mechanics achieves a large capacitance in a small package. It can withstand a voltage of 50 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 85 °C. In order to ensure safe delivery and enable quick mounting of this component after delivery, it will be encased in tape and reel packaging during shipment. This product is 2 mm long, 0.85 mm tall and 1.25 mm deep. Its capacitance value is 0.1uF.


安富利:
Cap Ceramic 0.1uF 50V Y5V -20% to 80% SMD 0805 85°C Paper T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 100nF; 50V; Y5V; -20÷+80%; SMD; 0805


儒卓力:
**KC 100nF 0805-20+80% 50V Y5V **


CL21F104ZBCNNND中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 100 nF

容差 -20 %

电介质特性 Y5V

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -30 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 Y5V/-30℃~+85℃

工作温度 -30℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21F104ZBCNNND引脚图与封装图
CL21F104ZBCNNND引脚图

CL21F104ZBCNNND引脚图

CL21F104ZBCNNND封装图

CL21F104ZBCNNND封装图

CL21F104ZBCNNND封装焊盘图

CL21F104ZBCNNND封装焊盘图

在线购买CL21F104ZBCNNND
型号 制造商 描述 购买
CL21F104ZBCNNND Samsung 三星 Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号CL21F104ZBCNNND
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21F104ZBCNNND

品牌: Samsung 三星

封装: 0805 100nF 50V +80/ 20%

当前型号

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: CL21F104ZBCNNNC

品牌: 三星

封装: 0805 100nF 50V 80 20per

类似代替

CL21 系列 0805 1 uF 50 V -20 to +80 % Y5V 表面贴装 多层陶瓷电容

CL21F104ZBCNNND和CL21F104ZBCNNNC的区别

型号: CL21F104ZBANNNC

品牌: 三星

封装: 0805 100nF 50V +80/ 20%

类似代替

CL21系列 0805 0.1 uF 50 V -20 % +80 % Y5V SMD 多层陶瓷电容

CL21F104ZBCNNND和CL21F104ZBANNNC的区别

型号: CL21F104ZBANNND

品牌: 三星

封装: 0805 100nF 50V +80/ 20%

类似代替

CL21 系列 0805 0.1 uF 50 V -20 % +80 % Y5V SMD 多层陶瓷电容

CL21F104ZBCNNND和CL21F104ZBANNND的区别