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CL10C010BB8NNND

CL10C010BB8NNND

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

0603 C0G 1R0B1pF 50V ±0.1pf 厚度0.8mm

贴片 0603 C0G 1R0B1pF 50V ±0.1pf 厚度0.8mm


得捷:
CAP CER 1PF 50V NP0 0603


艾睿:
Cap Ceramic 1pF 50V C0G 0.1pF SMD 0603 125


安富利:
Cap Ceramic 1pF 50V C0G 0.1pF SMD 0603 125°C Paper T/R


富昌:
CL10 Series 1 pF 50V ±0.1 pF Tolerance C0G SMT Multilayer Ceramic Capacitor


Verical:
Cap Ceramic 1pF 50V C0G 0.1pF Pad SMD 0603 125C T/R


儒卓力:
**KC 1,0pF 0603 0,10pF 50V NP0 **


CL10C010BB8NNND中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 1 pF

容差 ±0.1 pF

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL10C010BB8NNND引脚图与封装图
CL10C010BB8NNND引脚图

CL10C010BB8NNND引脚图

CL10C010BB8NNND封装图

CL10C010BB8NNND封装图

CL10C010BB8NNND封装焊盘图

CL10C010BB8NNND封装焊盘图

在线购买CL10C010BB8NNND
型号 制造商 描述 购买
CL10C010BB8NNND Samsung 三星 0603 C0G 1R0B1pF 50V ±0.1pf 厚度0.8mm 搜索库存
替代型号CL10C010BB8NNND
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL10C010BB8NNND

品牌: Samsung 三星

封装: 0603 1pF 50V ±0.1pF

当前型号

0603 C0G 1R0B1pF 50V ±0.1pf 厚度0.8mm

当前型号

型号: CL10C010BB8NNNC

品牌: 三星

封装: 0603 1pF 50V ±0.1pF

完全替代

CL10系列 0603 1 pF 50 V ± 0.1 pF C0G SMD 多层陶瓷电容

CL10C010BB8NNND和CL10C010BB8NNNC的区别

型号: GRM1885C1H1R0BZ01D

品牌: 村田

封装: 1pF 50V 0.1pF

类似代替

Murata GRM 0603 C0G 电介质 0.1pF - 200pFGRM 高介电常数类型特别适用于去耦和平滑电路,温度补偿类型适用于调谐电路、振荡电路和高频滤波电路 对于最低为 200V 的额定电压,高介电常数类型特别适用于阻尼器电路和滤波电路,温度补偿类型特别适用于电源阻尼器大容量小尺寸多层结构 高可靠性且无极性 外部电极镀锡,从而具有极佳的可焊接性 ### 陶瓷表面安装 0603

CL10C010BB8NNND和GRM1885C1H1R0BZ01D的区别

型号: C1608C0G1H010B

品牌: 东电化

封装: 0603 1pF 50V

类似代替

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 50volts 1.0pF C0G 0.10pF

CL10C010BB8NNND和C1608C0G1H010B的区别