锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

CL10C2R2CB8NNND

CL10C2R2CB8NNND

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

CL 系列 0603 2.2 pF 50 V ±0.25 pF 容差 C0G 多层陶瓷电容

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 2.2PF 50V NP0 0603


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 2.2pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 CL10C2R2CB8NNND


艾睿:
Cap Ceramic 2.2pF 50V C0G 0.25pF Pad SMD 0603 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 2.2pF 50V C0G 0.25pF SMD 0603 125°C Paper T/R


富昌:
CL 系列 0603 2.2 pF 50 V ±0.25 pF 容差 C0G 多层陶瓷电容


儒卓力:
**KC 2,2pF 0603 0,25pF 50V NP0 **


CL10C2R2CB8NNND中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 2.2 pF

容差 ±0.25 pF

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL10C2R2CB8NNND引脚图与封装图
CL10C2R2CB8NNND引脚图

CL10C2R2CB8NNND引脚图

CL10C2R2CB8NNND封装图

CL10C2R2CB8NNND封装图

CL10C2R2CB8NNND封装焊盘图

CL10C2R2CB8NNND封装焊盘图

在线购买CL10C2R2CB8NNND
型号 制造商 描述 购买
CL10C2R2CB8NNND Samsung 三星 CL 系列 0603 2.2 pF 50 V ±0.25 pF 容差 C0G 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号CL10C2R2CB8NNND
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL10C2R2CB8NNND

品牌: Samsung 三星

封装: 0603 2.2pF 50V ±0.25pF

当前型号

CL 系列 0603 2.2 pF 50 V ±0.25 pF 容差 C0G 多层陶瓷电容

当前型号

型号: CL10C2R2CB8NNNC

品牌: 三星

封装: 0603 2.2pF 50V ±0.25pF

完全替代

Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

CL10C2R2CB8NNND和CL10C2R2CB8NNNC的区别

型号: 06035A2R2CAT2A

品牌: 艾维克斯

封装: 0603 2.2pF 50V 0.25pF

类似代替

AVX  06035A2R2CAT2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

CL10C2R2CB8NNND和06035A2R2CAT2A的区别

型号: CC0603CRNPO9BN2R2

品牌: 国巨

封装: 0603 2.2pF 50V 5per

类似代替

0603 2.2 pF 50 V ±0.25 pF 容差 NP0 表面贴装 陶瓷电容

CL10C2R2CB8NNND和CC0603CRNPO9BN2R2的区别