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CL31C101JBCNNND

CL31C101JBCNNND

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

CL 系列 1206 100 pF 50 V ±5 % C0G 表面贴装 多层陶瓷电容

±5% 50V 陶瓷器 C0G，NP0 1206（3216 公制）


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 100pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 CL31C101JBCNNND


得捷:
CAP CER 100PF 50V NP0 1206


艾睿:
Cap Ceramic 100pF 50V C0G 5% Pad SMD 1206 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 100pF 50V C0G 5% SMD 1206 125°C Paper T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 100pF; 50V; C0G; ±5%; SMD; 1206


Verical:
Cap Ceramic 100pF 50V C0G 5% Pad SMD 1206 125C T/R


儒卓力:
**KC 100pF 1206 5% 50V NP0 **


CL31C101JBCNNND中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

电容 100 pF

容差 ±5 %

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.85 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL31C101JBCNNND引脚图与封装图
CL31C101JBCNNND引脚图

CL31C101JBCNNND引脚图

CL31C101JBCNNND封装图

CL31C101JBCNNND封装图

CL31C101JBCNNND封装焊盘图

CL31C101JBCNNND封装焊盘图

在线购买CL31C101JBCNNND
型号 制造商 描述 购买
CL31C101JBCNNND Samsung 三星 CL 系列 1206 100 pF 50 V ±5 % C0G 表面贴装 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号CL31C101JBCNNND
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： CL31C101JBCNNND

品牌： Samsung 三星

封装： 1206 100pF 50V ±5%

当前型号

CL 系列 1206 100 pF 50 V ±5 % C0G 表面贴装 多层陶瓷电容

当前型号

型号： CL31C101JBCNNNC

品牌： 三星

封装： 1206 100pF 50V ±5%

完全替代

CL31系列 1206 100 pF 50 V 5 % C0G SMD 多层陶瓷电容

CL31C101JBCNNND和CL31C101JBCNNNC的区别

型号： GRM3165C1H101JZ01D

品牌： 村田

封装： 1206 100pF 50V ±5%

类似代替

Murata GRM 1206 C0G 和 U2J 系列一个多层结构实现小尺寸和大电容值 镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层提供出色的可焊接性 高可靠性，无极性 GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路、 高频滤波电路、电源减震器减震器（额定电压高于 200V） ### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

CL31C101JBCNNND和GRM3165C1H101JZ01D的区别