CL21C1R8DBANNNC
数据手册.pdfSamsung(三星)
被动器件
CL21C1R8DBANNNC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 1.80 pF
容差 ±0.5 pF
电介质特性 C0G/NP0
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.65 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
材质 C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CL21C1R8DBANNNC引脚图与封装图
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在线购买CL21C1R8DBANNNC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CL21C1R8DBANNNC | Samsung 三星 | 0805 1.8pF ±0.5pF 50V C0G | 搜索库存 |
替代型号CL21C1R8DBANNNC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CL21C1R8DBANNNC 品牌： Samsung 三星 封装： 0805 1.8pF ±0.5pF 50V C0G/NP0 | 当前型号 | 0805 1.8pF ±0.5pF 50V C0G | 当前型号 |
| 型号： CL21C1R8BBANNNC 品牌： 三星 封装： 0805 1.8pF 50V ±0.1pF | 类似代替 | CL 系列 0805 1.8 pF 50V ±0.1 pF C0G 表面贴装 多层陶瓷电容 | CL21C1R8DBANNNC和CL21C1R8BBANNNC的区别 |
| 型号： CL21C1R8CBANNNC 品牌： 三星 封装： 0805 1.8pF 50V ±0.25pF | 类似代替 | Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | CL21C1R8DBANNNC和CL21C1R8CBANNNC的区别 |