C2012Y5V1H104Z/0.85

TDK(东电化) 被动器件

Cap Ceramic 0.1uF 50V Y5V 20% SMD 2.0 x 1.2mm 85 C Paper T/R

0.1 µF -20%，+80% 50V 陶瓷器 Y5V（F） 0805（2012 公制）

得捷:
CAP CER 0.1UF 50V Y5V 0805

Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.1uF 50V Y5V 20% SMD 2.0 x 1.2 mm 85 C Paper T/R

C2012Y5V1H104Z/0.85中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 100 mF

容差 +80/-20%

电介质特性 Y5V

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -30 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装 0805

物理参数

工作温度 -30℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C2012Y5V1H104Z/0.85引脚图与封装图

C2012Y5V1H104Z/0.85引脚图

C2012Y5V1H104Z/0.85封装图

C2012Y5V1H104Z/0.85封装焊盘图

在线购买C2012Y5V1H104Z/0.85

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C2012Y5V1H104Z/0.85	TDK 东电化	Cap Ceramic 0.1uF 50V Y5V 20% SMD 2.0 x 1.2mm 85 C Paper T/R	搜索库存

替代型号C2012Y5V1H104Z/0.85

型号/品牌/封装	代替类型	描述	替代型号对比
型号： C2012Y5V1H104Z/0.85 品牌： TDK 东电化封装： 100mF 50V +80/ 20%	当前型号	Cap Ceramic 0.1uF 50V Y5V 20% SMD 2.0 x 1.2mm 85 C Paper T/R	当前型号
型号： CL21F104ZBCNNNC 品牌：三星封装： 0805 100nF 50V 80 20per	功能相似	CL21 系列 0805 1 uF 50 V -20 to +80 % Y5V 表面贴装多层陶瓷电容	C2012Y5V1H104Z/0.85和CL21F104ZBCNNNC的区别
型号： 08055G104ZAT2A 品牌：艾维克斯封装： 0805 100nF 50V 80 20per	功能相似	AVX 08055G104ZAT2A 陶瓷电容, 0.1uF, 50V, Y5V, +80, -20%, 0805, 整卷	C2012Y5V1H104Z/0.85和08055G104ZAT2A的区别
型号： CC0805ZRY5V9BB104 品牌：国巨封装： 0805 100nF 50V 80 20per	功能相似	YAGEO PHYCOMP CC0805ZRY5V9BB104 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 0.1 µF, +80%, -20%, Y5V, 50 V, 0805 [2012 公制]	C2012Y5V1H104Z/0.85和CC0805ZRY5V9BB104的区别