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CL21B104KBC5PNC

CL21B104KBC5PNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 0.1UF 50V X7R 0805


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 100nF 50V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
This CL21B104KBC5PNC multilayer ceramic capacitor from Samsung Electro-Mechanics is available with a variety of capacitance values, voltage ratings, package sizes, and other parameters. It can withstand a voltage of 50 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 125 °C. This component will be shipped in tape and reel packaging for effective mounting and safe delivery. This product is 2 mm long, 0.85 mm tall and 1.25 mm deep. Its capacitance value is 0.1uF. It has a tolerance of 10%.


安富利:
Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% SMD 0805 125°C Cardboard T/R


儒卓力:
**KC100nF0805 10%50V X7R ASTAGOM **


CL21B104KBC5PNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 100 nF

容差 ±10 %

产品系列 Automotive

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.85 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 汽车级,Boardflex 敏感, 汽车级

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL21B104KBC5PNC引脚图与封装图
CL21B104KBC5PNC引脚图

CL21B104KBC5PNC引脚图

CL21B104KBC5PNC封装图

CL21B104KBC5PNC封装图

CL21B104KBC5PNC封装焊盘图

CL21B104KBC5PNC封装焊盘图

在线购买CL21B104KBC5PNC
型号 制造商 描述 购买
CL21B104KBC5PNC Samsung 三星 Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号CL21B104KBC5PNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21B104KBC5PNC

品牌: Samsung 三星

封装: 0805 100nF 50V ±10%

当前型号

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: CL21B104KBFNNNG

品牌: 三星

封装: 0805 100nF 50V ±10%

完全替代

0805 100nF ±10% 50V X7R

CL21B104KBC5PNC和CL21B104KBFNNNG的区别

型号: CL21B104KBCNNNC

品牌: 三星

封装: 0805 100nF 50V 10per

功能相似

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

CL21B104KBC5PNC和CL21B104KBCNNNC的区别

型号: CL21B104KBFNNNE

品牌: 三星

封装: 0805 100nF 50V ±10%

功能相似

0805 0.1 uF ±10 % 容差 50 V X7R 多层陶瓷电容

CL21B104KBC5PNC和CL21B104KBFNNNE的区别