C2012Y5V1H474Z/0.85
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012Y5V1H474Z/0.85中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50 V
电容 0.47 µF
容差 +80/-20%
电介质特性 Y5V
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 30 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
工作温度 -30℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012Y5V1H474Z/0.85引脚图与封装图 
C2012Y5V1H474Z/0.85引脚图
C2012Y5V1H474Z/0.85封装图
C2012Y5V1H474Z/0.85封装焊盘图
在线购买C2012Y5V1H474Z/0.85
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012Y5V1H474Z/0.85 | TDK 东电化 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0805 0.47uF 50volts Y5V +80-20%Thk 0.85mm | 搜索库存 |
替代型号C2012Y5V1H474Z/0.85
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012Y5V1H474Z/0.85 品牌： TDK 东电化 封装： 0805 470mF +80/ 20% 50V Y5V | 当前型号 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0805 0.47uF 50volts Y5V +80-20%Thk 0.85mm | 当前型号 |
| 型号： CL21F474ZBFNNNE 品牌： 三星 封装： 0805 470nF 50V +80/ 20% | 功能相似 | CL21 系列 0805 0.47 uF 50 V -20 % +80 Y5V SMD 多层陶瓷电容 | C2012Y5V1H474Z/0.85和CL21F474ZBFNNNE的区别 |
| 型号： CL21F474ZBFNNNF 品牌： 三星 封装： 0805 470nF 50V 80 20per | 功能相似 | 0805 470nF -20%~80% 50V Y5V | C2012Y5V1H474Z/0.85和CL21F474ZBFNNNF的区别 |
| 型号： CL21F474ZBFNNNG 品牌： 三星 封装： 0805 470nF 50V -20per ~80per | 功能相似 | Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。 | C2012Y5V1H474Z/0.85和CL21F474ZBFNNNG的区别 |