C2012C0G1H331J
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012C0G1H331J中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 330 pF
容差 ±5 %
电介质特性 C0G/NP0
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.6 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012C0G1H331J引脚图与封装图 
C2012C0G1H331J引脚图
C2012C0G1H331J封装图
C2012C0G1H331J封装焊盘图
在线购买C2012C0G1H331J
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012C0G1H331J | TDK 东电化 | CAP CER 330pF 50V C0G 0805 | 搜索库存 |
替代型号C2012C0G1H331J
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012C0G1H331J 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 330pF ±5% 50V C0G/NP0 | 当前型号 | CAP CER 330pF 50V C0G 0805 | 当前型号 |
| 型号： VJ0805A331JXACW1BC 品牌： Vishay Vitramon 封装： 0805 330pF 50V ±5% | 完全替代 | Cap Ceramic 330pF 50V C0G 5% SMD 0805 125℃ Paper T/R | C2012C0G1H331J和VJ0805A331JXACW1BC的区别 |
| 型号： GRM2165C1H331JA01J 品牌： 村田 封装： 0805 330pF 50V 5per | 类似代替 | 0805 330pF ±5% 50V C0G | C2012C0G1H331J和GRM2165C1H331JA01J的区别 |
| 型号： CC0805JRNPO9BN331 品牌： 国巨 封装： 0805 330pF 50V 5per | 功能相似 | 0805 330 pF 50 V 5 % 容差 NP0 表面贴装 陶瓷电容 | C2012C0G1H331J和CC0805JRNPO9BN331的区别 |