额定电压DC 25.0 V
电容 22.0 nF
容差 ±20 %
电介质特性 X7R
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
封装公制 1608
封装 0603
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608X7R1E223M引脚图
C1608X7R1E223M封装图
C1608X7R1E223M封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
C1608X7R1E223M | TDK 东电化 | CAP CER 0.022uF 25V X7R 0603 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: C1608X7R1E223M 品牌: TDK 东电化 封装: 1608 22nF ±20% 25V X7R | 当前型号 | CAP CER 0.022uF 25V X7R 0603 | 当前型号 | |
型号: C1608X7R2A223K080AA 品牌: 东电化 封装: 0603 22nF 100V 10per | 类似代替 | TDK C1608X7R2A223K080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制] | C1608X7R1E223M和C1608X7R2A223K080AA的区别 | |
型号: C1608X7R1H223K080AA 品牌: 东电化 封装: 1608 22nF 50V 10per | 类似代替 | TDK C1608X7R1H223K080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制] | C1608X7R1E223M和C1608X7R1H223K080AA的区别 | |
型号: C1608X7R1H223M080AA 品牌: 东电化 封装: 1608 22nF 50V 20per | 类似代替 | TDK C1608X7R1H223M080AA 陶瓷电容, 0.022uF, 50V, X7R, 0603 | C1608X7R1E223M和C1608X7R1H223M080AA的区别 |