C1608X5R0J105M
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C1608X5R0J105M中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 6.30 V
电容 1.00 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 6.3 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608X5R0J105M引脚图与封装图 
C1608X5R0J105M引脚图
C1608X5R0J105M封装图
C1608X5R0J105M封装焊盘图
在线购买C1608X5R0J105M
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608X5R0J105M | TDK 东电化 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 6.3volts 1.0uF X5R 20% | 搜索库存 |
替代型号C1608X5R0J105M
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608X5R0J105M 品牌： TDK 东电化 封装： 1608 1µF ±20% 6.3V X5R | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 6.3volts 1.0uF X5R 20% | 当前型号 |
| 型号： C1608X5R1C105K080AA 品牌： 东电化 封装： 1608 1uF 16V 10per | 类似代替 | TDK C1608X5R1C105K080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R0J105M和C1608X5R1C105K080AA的区别 |
| 型号： C1608X5R1H105K080AB 品牌： 东电化 封装： 1608 1uF 50V 10per | 类似代替 | TDK C1608X5R1H105K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R0J105M和C1608X5R1H105K080AB的区别 |
| 型号： C1608X5R1A105K080AC 品牌： 东电化 封装： 1608 1uF 10V 10per | 类似代替 | TDK C1608X5R1A105K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R0J105M和C1608X5R1A105K080AC的区别 |