C2012X7R1H104M/1.25
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012X7R1H104M/1.25中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 100 mF
容差 ±20 %
电介质特性 X7R
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 0805
外形尺寸
封装 0805
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X7R1H104M/1.25引脚图与封装图 
C2012X7R1H104M/1.25引脚图
C2012X7R1H104M/1.25封装图
C2012X7R1H104M/1.25封装焊盘图
在线购买C2012X7R1H104M/1.25
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X7R1H104M/1.25 | TDK 东电化 | CAP CER 0.1uF 50V X7R 0805 | 搜索库存 |
替代型号C2012X7R1H104M/1.25
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X7R1H104M/1.25 品牌： TDK 东电化 封装： 100mF ±20% 50V X7R | 当前型号 | CAP CER 0.1uF 50V X7R 0805 | 当前型号 |
| 型号： CL21B104KBCNNNC 品牌： 三星 封装： 0805 100nF 50V 10per | 功能相似 | Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | C2012X7R1H104M/1.25和CL21B104KBCNNNC的区别 |
| 型号： CL21B104MBCNNNC 品牌： 三星 封装： 0805 100nF 50V ±20% | 功能相似 | 0805 50 V x7r 20 % 0.1 µF 陶瓷电容 | C2012X7R1H104M/1.25和CL21B104MBCNNNC的区别 |