C2012X7R1A225M
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012X7R1A225M中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 10 V
电容 2.2 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 10 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X7R1A225M引脚图与封装图 
C2012X7R1A225M引脚图
C2012X7R1A225M封装图
C2012X7R1A225M封装焊盘图
在线购买C2012X7R1A225M
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X7R1A225M | TDK 东电化 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0805 2.2uF 10volts X7R 20% | 搜索库存 |
替代型号C2012X7R1A225M
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X7R1A225M 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 2.2µF ±20% 10V X7R | 当前型号 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0805 2.2uF 10volts X7R 20% | 当前型号 |
| 型号： C2012X7R1C225K125AB 品牌： 东电化 封装： 2012 2.2uF 16V 10per | 类似代替 | TDK C2012X7R1C225K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制] | C2012X7R1A225M和C2012X7R1C225K125AB的区别 |
| 型号： C2012X7R1E225K125AB 品牌： 东电化 封装： 2012 2.2uF 25V 10per | 类似代替 | TDK C2012X7R1E225K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制] | C2012X7R1A225M和C2012X7R1E225K125AB的区别 |
| 型号： C2012X7R1E225M125AB 品牌： 东电化 封装： 2012 2.2uF 25V 20per | 类似代替 | 0805 2.2uF ±20% 25V X7R | C2012X7R1A225M和C2012X7R1E225M125AB的区别 |