C2012X7R1C334K/10
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012X7R1C334K/10中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 16.0 V
电容 0.33 µF
容差 ±10 %
额定电压 16 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape, Tape & Reel TR
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X7R1C334K/10引脚图与封装图 
C2012X7R1C334K/10引脚图
C2012X7R1C334K/10封装图
C2012X7R1C334K/10封装焊盘图
在线购买C2012X7R1C334K/10
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X7R1C334K/10 | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.33uF 16V X7R 10% SMD 0805 125℃ | 搜索库存 |
替代型号C2012X7R1C334K/10
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X7R1C334K/10 品牌： TDK 东电化 封装： 0805 330nF 16V ±10% | 当前型号 | Cap Ceramic 0.33uF 16V X7R 10% SMD 0805 125℃ | 当前型号 |
| 型号： CL21B334KOCNNND 品牌： 三星 封装： 0805 330nF 16V 10per | 类似代替 | 0805 330nF ±10% 16V X7R | C2012X7R1C334K/10和CL21B334KOCNNND的区别 |
| 型号： GRM219R71H334KA88D 品牌： 村田 封装： 0805 330nF 50V 10per | 功能相似 | MURATA GRM219R71H334KA88D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | C2012X7R1C334K/10和GRM219R71H334KA88D的区别 |
| 型号： C0805C334K5RACTU 品牌： 基美 封装： 0805 330nF 50V 10per | 功能相似 | KEMET C0805C334K5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | C2012X7R1C334K/10和C0805C334K5RACTU的区别 |