锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

CKG57NX7R2E105M500JH

CKG57NX7R2E105M500JH

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK CKG 叠片式 MLCC 系列高可靠性的两片拼接 SMD 多层陶瓷电容器 在单电容器空间中可获得两倍电容值 低 ESR 和 ESL 特性,非常适合高频开关电源 其他应用包括:平滑电路、直流到直流转换器、温度变量和汽车应用 ### 2 芯堆积多层### 注电介质、电压及电容有序排列。

CKG 叠片式 MLCC 系列

TDK CKG 系列 MLCC(多层陶瓷器)具有双层结构。此设计可实现两倍的电容量,无需更改电容器的尺寸。CKG MLCC 可减少机械和热应力。与铝电容器相比,这些 MLCC 提供更低的 ESL 和 ESR,具有更高的振动性能。

### 特点和优势:

两个堆栈芯片占用单电容器空间 金属框架可减少扰性板产生的压力

外部电极的金属保护罩可减少由机械冲击造成的压力

### 产品应用:

CKG MLCC 的合适应用包括平滑电路、LED 和 HID 应用、防止压电效应和直流-直流电路。

CKG57NX7R2E105M500JH中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 250 V

电容 1 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 250 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 2220

外形尺寸

长度 6.5 mm

高度 5 mm

封装 2220

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 1000

制造应用 SMPS 滤波,旁路,去耦, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

CKG57NX7R2E105M500JH引脚图与封装图
CKG57NX7R2E105M500JH引脚图

CKG57NX7R2E105M500JH引脚图

CKG57NX7R2E105M500JH封装图

CKG57NX7R2E105M500JH封装图

CKG57NX7R2E105M500JH封装焊盘图

CKG57NX7R2E105M500JH封装焊盘图

在线购买CKG57NX7R2E105M500JH
型号 制造商 描述 购买
CKG57NX7R2E105M500JH TDK 东电化 TDK CKG 叠片式 MLCC 系列 高可靠性的两片拼接 SMD 多层陶瓷电容器 在单电容器空间中可获得两倍电容值 低 ESR 和 ESL 特性,非常适合高频开关电源 其他应用包括:平滑电路、直流到直流转换器、温度变量和汽车应用 ### 2 芯堆积多层 ### 注 电介质、电压及电容有序排列。 搜索库存
替代型号CKG57NX7R2E105M500JH
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CKG57NX7R2E105M500JH

品牌: TDK 东电化

封装: Ceramic 1µF 250V ±20%

当前型号

TDK CKG 叠片式 MLCC 系列高可靠性的两片拼接 SMD 多层陶瓷电容器 在单电容器空间中可获得两倍电容值 低 ESR 和 ESL 特性,非常适合高频开关电源 其他应用包括:平滑电路、直流到直流转换器、温度变量和汽车应用 ### 2 芯堆积多层### 注电介质、电压及电容有序排列。

当前型号

型号: CKG57KX7R2E105M335JH

品牌: 东电化

封装: 1µF 250V ±20%

完全替代

2220 1uF ±20% 250V X7R

CKG57NX7R2E105M500JH和CKG57KX7R2E105M335JH的区别

型号: C2220C105MAR2C7289

品牌: 基美

封装:

功能相似

KPS SMD Comm X7R, Ceramic, Commercial Grade, 1 uF, 20%, 250 VDC, X7R, 2220-2

CKG57NX7R2E105M500JH和C2220C105MAR2C7289的区别