CBR02C809D3GAC
数据手册.pdfKEMET Corporation(基美)
电子元器件分类
CBR02C809D3GAC中文资料参数规格
技术参数
电容 8 pF
容差 ±0.5 pF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 0603
封装 0201
外形尺寸
长度 0.60 mm
宽度 0.3 mm
高度 0.3 mm
封装公制 0603
封装 0201
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 RF，微波，高频
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CBR02C809D3GAC引脚图与封装图 
CBR02C809D3GAC引脚图
在线购买CBR02C809D3GAC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CBR02C809D3GAC | KEMET Corporation 基美 | Cap Cer 8pF 25V C0G/NPO 0201 | 搜索库存 |
替代型号CBR02C809D3GAC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CBR02C809D3GAC 品牌： KEMET Corporation 基美 封装： 0201 | 当前型号 | Cap Cer 8pF 25V C0G/NPO 0201 | 当前型号 |
| 型号： GRM0335C1E8R0DD01D 品牌： 村田 封装： 0603 8pF 25V ±0.5pF | 类似代替 | 超小GRM系列/ GRM033 （ 0201芯片尺寸） Ultra-small GRM series / GRM033 0201 Chip size | CBR02C809D3GAC和GRM0335C1E8R0DD01D的区别 |
| 型号： GJM0335C1E8R0DB01D 品牌： 村田 封装： 0201 8pF ±0.5pF 25V C0G/NP0 | 功能相似 | 0201 8pF ±0.5pF 25V C0G | CBR02C809D3GAC和GJM0335C1E8R0DB01D的区别 |
| 型号： GRM0335C1E8R0DD01J 品牌： 村田 封装： 0603 8pF 25V C0G/NP0 | 功能相似 | Cap Ceramic 8pF 25V C0G 0.5pF SMD 0201 125℃ T/R | CBR02C809D3GAC和GRM0335C1E8R0DD01J的区别 |