CL21B474KBFSFNE
数据手册.pdfSamsung(三星)
被动器件
CL21B474KBFSFNE中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50 V
电容 470 nF
容差 ±10 %
产品系列 Power Application
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Discontinued at Digi-Key
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 Boardflex 敏感
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CL21B474KBFSFNE引脚图与封装图 
CL21B474KBFSFNE引脚图
CL21B474KBFSFNE封装图
CL21B474KBFSFNE封装焊盘图
在线购买CL21B474KBFSFNE
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CL21B474KBFSFNE | Samsung 三星 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 搜索库存 |
替代型号CL21B474KBFSFNE
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CL21B474KBFSFNE 品牌： Samsung 三星 封装： 0805 470nF ±10% 50V | 当前型号 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 当前型号 |
| 型号： CL21B474KBFNNNG 品牌： 三星 封装： 08052012 470nF 50V 10per | 完全替代 | Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。 | CL21B474KBFSFNE和CL21B474KBFNNNG的区别 |
| 型号： CL21B474KBFNNNE 品牌： 三星 封装： 0805 470nF 50V 10per | 功能相似 | CL21 系列 0805 0.47 uF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容 | CL21B474KBFSFNE和CL21B474KBFNNNE的区别 |
| 型号： CL21B474KAFNNNE 品牌： 三星 封装： 0805 470nF 25V 10per | 功能相似 | CL21 系列 0805 0.47 uF 25 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容 | CL21B474KBFSFNE和CL21B474KAFNNNE的区别 |