额定电压DC 50 V
电容 0.0027 µF
容差 ±10 %
产品系列 High Frequency
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CL10B272KB8NFNC引脚图
CL10B272KB8NFNC封装图
CL10B272KB8NFNC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CL10B272KB8NFNC | Samsung 三星 | 0603 2.7nF ±10% 50V X7R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CL10B272KB8NFNC 品牌: Samsung 三星 封装: 0603 2.7nF 50V ±10% | 当前型号 | 0603 2.7nF ±10% 50V X7R | 当前型号 | |
型号: CL10B272KB8NNNC 品牌: 三星 封装: 0603 2.7nF 50V ±10% | 功能相似 | Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603 | CL10B272KB8NFNC和CL10B272KB8NNNC的区别 | |
型号: ECJ-1VB1H272K 品牌: 松下 封装: 0603 2.7nF 50V ±10% | 功能相似 | CAP CER 2700pF 50V 10% X7R 0603 | CL10B272KB8NFNC和ECJ-1VB1H272K的区别 |