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CL31B334KOCNNNC

CL31B334KOCNNNC

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

CL31 系列 0.33 uF 16 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

0.33 µF ±10% 16V 陶瓷器 X7R 1206(3216 公制)


得捷:
CAP CER 0.33UF 16V X7R 1206


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 330nF 16V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 CL31B334KOCNNNC


艾睿:
Cap Ceramic 0.33uF 16V X7R 10% Pad SMD 1206 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.33uF 16V X7R 10% SMD 1206 125°C Cardboard T/R


富昌:
CL31 系列 0.33 uF 16 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容


儒卓力:
**KC 330NF 1206 10% 16V X7R **


CL31B334KOCNNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16.0 V

电容 330 nF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.85 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL31B334KOCNNNC引脚图与封装图
CL31B334KOCNNNC引脚图

CL31B334KOCNNNC引脚图

CL31B334KOCNNNC封装图

CL31B334KOCNNNC封装图

CL31B334KOCNNNC封装焊盘图

CL31B334KOCNNNC封装焊盘图

在线购买CL31B334KOCNNNC
型号 制造商 描述 购买
CL31B334KOCNNNC Samsung 三星 CL31 系列 0.33 uF 16 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号CL31B334KOCNNNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL31B334KOCNNNC

品牌: Samsung 三星

封装: 1206 330nF 16V ±10%

当前型号

CL31 系列 0.33 uF 16 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

当前型号

型号: CL31B334KOCNNND

品牌: 三星

封装: 1206 330nF ±10% 16V X7R

类似代替

1206 330nF ±10% 16V X7R

CL31B334KOCNNNC和CL31B334KOCNNND的区别

型号: CC1206KRX7R7BB334

品牌: 国巨

封装: 1206 330nF 16V ±10%

功能相似

YAGEO PHYCOMP  CC1206KRX7R7BB334  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 1206 [3216 公制]

CL31B334KOCNNNC和CC1206KRX7R7BB334的区别

型号: ECJ-3VB1C334K

品牌: 松下

封装: 1206 330nF 16V ±10%

功能相似

0.33µF 16V Ceramic Capacitor X7R 1206 3216 Metric 0.126" L x 0.063" W 3.2mm x 1.6mm

CL31B334KOCNNNC和ECJ-3VB1C334K的区别